Olá a todos!
Estou montando um projeto onde preciso usar duas Pastilhas de Peltier, que vão ficar mecanicamente em série, ou seja, o lado quente da Pastilha A colado ao lado frio da Pastilha B. A intenção é fazer o lado frio da Pastilha A atingir temperaturas ainda menores do que atingiria normalmente, o acarretará ainda maior aquecimento do lado quente da Pastilha B....portanto preciso de um bom sistema para dissipar o calor.
Utilizarei um dissipador de calor em contato costante com água corrente.
Pretendo conectar as duas placas utilizando pasta térmica, bem como conectar a Pastilha B ao dissipador com a mesma pasta.
Daí me surgem várias dúvidas e conto com a ajuda de vocês :
--> Qual a melhor pasta térmica pra se usar?(Possuo R$75,00 destinados a este fim)
--> Utilizar esta pasta térmica entre as Pastilhas e na conexão Pastilha B - Dissipador é sábio?
--> 4g de pasta são suficientes?
Li que a Arctic Silver é uma empresa muito boa, me interessei pelos produtos. Mas qual comprar? A AS5, a AS mx-4, AS mx-2? Ou uma outra pasta?
Aguardo respostas e, desde já, muito obrigado.
Na figura abaixo a PASTA TERMICA VEM REPRESENTADA NA COR VERDE
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Pasta térmica é igual margarina no pão, é só para sujar, ela serve para aumentar o contato entre as duas partes, o ideal é ter menos de 1mm,
De uma olhada nesse artigo
http://www.clubedohardware.com.br/artigos/Como-Aplicar-Corretamente...
Não sei como estão os preços hoje em dia, mas pense em usar um waterblock de processador, ele já vem pronto, o máximo que vai precisar e montar uma fixação descente para ele.
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