Respostas a este tópico

Permalink Responder até Eduardo em 2 dezembro 2020 at 15:45

Olá.

  Só vejo vantagens. No máximo não muda nada.
  O que acontece é que vc por ex pode ter um integrado que consome 1A na forma de picos (ruidos, na média são, por ex 500mA mas na transição de uma onda quadrada acontece o pico) e se vc tiver 0,1Ohm na trilha isso vai dar 0,1V. É muita coisa.
  Fazer um "cego" de GND é fantástico, quando se pode. 
  Ainda, se vc fizer no formato contínuo, uma trilha grossa, é otimo, mas se fizer na forma de um * é melhor ainda, com o centro do * na entrada da fonte.
  Sai da fonte uma linha grossa para a potencia, do mesmo pino uma trilha grossa para o controle, outra para o sensoriamento, etc. Assim as tensões geradas sobre a trilha de GND da potencia não chegam a afetar os sensores/controle.
  Pode ser pensado ainda na montagem como em que anel, em que vc dá a volta com um GND. 
  Pode-se fazer esse chapado de GND. Sempre faço. Uso e recomendo o Eagle, ele faz isso sozinho (mandando fazer um polígono em volta da placa). Acredito que todos os programas façam.

  Se vc for fazer placa em casa te economiza percloreto...
  Se vc tem como fazer nos layers internos de uma placa 4 layers um GND e um VCC é melhor ainda. Vc resguarda o VCC (ou qq alimentação importante) de perdas por resistência, facilita pq teoricamente o GND e o VCC são as trilhas que irão ter a maior quantidade de paradas, além de formar um suposto capacitor entre elas, uma vez que o GND e o VCC dos layers internos ficam separados apenas por uma camada de adesivo. Não conte com esse capacitor, mas ele existe e é benéfico.

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Permalink Responder até tiago merces em 4 dezembro 2020 at 17:10

Olá  Eduardo Henrique Marcondes

Agradeço pela sua resposta. Foi bastante esclarecedora.

A placa será double Layer (devido ao custo). Irei colocar um "chapado" em todas as áreas disponíveis (pois a placa é toda furada. Não possui smd). Inicialmente por observar que fica mais fácil o próprio roteamento e, agora, por perceber que existem vantagens.

Vale a pena fazer, no top layer, o mesmo processo para o VCC? (evidentemente, separando por áreas, pois existem 3 tensões diferentes), ou é melhor evitar?

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